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TSMC, 6분기 연속 '사상 최대'… 3분기 순이익 68.7%↑

박지은 기자2026.10.14
TSMC, 6분기 연속 '사상 최대'… 3분기 순이익 68.7%↑
매출 50.9%·영업이익 75% 급증, 2나노 비중 8%로 확대… 4분기 매출 최대 543억 달러 전망 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 대만 TSMC가 인공지능(AI) 반도체 수요에 힘입어 올해 3분기에도 사상 최대 실적을 갈아치웠다. 시장 예상을 웃도는 성적표에 AI 인프라 투자가 실제 첨단 공정 수요로 이어지고 있다는 점이 다시 확인됐다. 순이익 7630억 대만달러… 시장 전망치도 상회 TSMC는 15일 3분기(7~9월) 순이익이 7630억6400만 대만달러(약 31조원대)로 지난해 같은 기간보다 68.7% 늘었다고 밝혔다. 직전 분기보다는 8.0% 증가했으며, 6개 분기 연속 순이익 신기록이다. 시장조사기관 LSEG가 집계한 전망치(약 7463억 대만달러)도 웃돌았다. 주당순이익(EPS)은 29.43 대만달러(ADR 기준 4.60달러)였다. 매출은 1조4942억 대만달러로 50.9% 늘었다. 달러 기준으로는 467억2000만 달러로 41.2% 증가해, 회사가 제시한 가이던스 상단(458억 달러)을 넘어섰다. 영업이익은 8764억 대만달러로 75% 급증했다. 마진은 소폭 하락… 2나노 초기 비용 반영 수익성은 높은 수준을 유지했다. 매출총이익률은 66.4%, 영업이익률은 58.7%, 순이익률은 51.1%였다. 전년 동기 대비로는 매출총이익률이 6.9%포인트 높아졌지만, 직전 분기(67.7%)보다는 1.3%포인트 낮아졌다. 회사가 사전에 경고했던 대로 2나노 공정 양산 초기 비용이 마진을 3~4%포인트가량 깎는 영향이 반영됐고, 가이던스(65~67%) 범위 안에 들었다. HPC가 매출의 68%… 첨단 공정이 79% 실적을 이끈 것은 AI 가속기와 데이터센터용 칩이 포함된 고성능컴퓨팅(HPC) 부문이다. HPC 매출은 직전 분기보다 22% 늘어 전체의 68%를 차지했고, 스마트폰이 21%로 뒤를 이었다. 지난해 3분기 HPC 비중이 57%였던 점을 감안하면 AI로의 쏠림이 한층 뚜렷해졌다. 공정별로는 3나노가 웨이퍼 매출의 33%, 5나노가 28%, 7나노가 10%를 차지했다. 가장 앞선 2나노 비중은 2분기 3%에서 3분기 8%로 뛰었다. 7나노 이하 첨단 공정이 전체 매출의 79%를 차지해 2분기(77%)보다 높아졌다. 4분기 매출 523억~543억 달러 전망 회사는 4분기 매출을 523억~543억 달러로 제시했다. 3분기(467억 달러)보다 약 12~16% 늘어난 수준이다. 매출총이익률은 65~67%, 영업이익률은 56.5~58.5%로 전망했고, 올해 연간 매출은 달러 기준 약 44% 증가할 것으로 내다봤다. 올해 설비투자는 3분기 138억4000만 달러, 1~3분기 누적 406억4000만 달러에 달한다. 이사회는 2분기분 현금배당으로 주당 7 대만달러를 승인했다. 웨이저자 회장은 지난 7월 AI 관련 수요가 2029~2030년까지 매우 강할 것이라고 전망했고, 이날 실적 발표에서는 텍사스에 직원을 파견해 미국 내 생산능력 확장을 추진하고 있다고 밝힌 것으로 전해졌다. 세계 최대 노광장비 업체 ASML도 전날 실적 발표에서 일부 고객이 2029~2030년 생산에 필요한 장비 주문까지 검토하고 있다고 밝혀, 장기 수요에 대한 신호를 보탰다. '독점력' 평가 속 변수도 최첨단 공정을 사실상 TSMC가 맡고 있다는 점에서 AI 반도체 공급망의 병목이라는 평가가 지배적이다. 다만 시장은 낙관일색은 아니다. 2나노 확대에 따른 마진 희석, 해외 공장 증설 비용, 지정학 리스크가 대표적인 부담 요인이다. HPC 비중이 70%에 육박하면서 AI 투자 사이클에 대한 의존도가 커진 점도 위험으로 꼽힌다. 실적 발표를 앞두고 대만과 미국 증시에서 TSMC 주가가 각각 2%, 3%대 하락한 것도 AI 관련주를 둘러싼 불안이 남아 있음을 보여준다. 최근 중국 메모리 업체의 D램 관련 발표로 한국 반도체주가 출렁이는 등 업황 변동성도 이어지고 있다. 한국 반도체에 주는 시사점 국내에서는 TSMC의 호실적을 ‘K반도체'의 수요 신호로 해석하는 시각이 많다. AI 가속기 생산이 늘면 함께 쓰이는 고대역폭메모리(HBM) 수요도 커지기 때문이다. 일부에서는 TSMC 첨단 공정 물량이 한계에 다다를 경우 삼성전자 파운드리가 반사이익을 볼 수 있다는 전망도 나온다. 다만 이는 공정 수율과 고객 확보 여부에 달린 문제여서 속단하기 어렵다. 4분기 가이던스 달성 여부와 올해 설비투자 규모가 AI 인프라 투자 지속성을 가늠할 바로미터가 될 전망이다.

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